日海智能出席中国电信“5G创新终端商用合作行动”签约仪式

5月15日，日海智能作为中国电信合作伙伴之一出席中国电信“5G创新终端商用合作行动”签约仪式，日海智能副总裁王恩玺、副总裁杨涛、副总裁张红忠出席大会，此外出席本次活动现场的还有华为、高通、紫光展锐、中兴等35家终端产业伙伴。

活动采用线上直播的形式，共持续8小时，期间共推出了63款5G创新终端，日海智能在会上推出了其5G模组及AI智盒产品，围绕这两款产品，中国电信与日海智能签署了采购意向，日海智能副总裁&芯讯通CEO杨涛代表日海智能签署协议。

日海智能是目前国内人工智能物联网领域的领军者，公司围绕AIoT核心，形成了5G&AI物联网终端、AI物联网大中台、AI边缘计算设备、智能化通信设备、相关综合解决方案及工程服务的业务体系。日海智能自2016年起着眼于全球战略布局，实施积极的外延式发展，通过先后并购模组厂商“龙尚科技”与“芯讯通”，一举成为全球模组出货量份额最高的人工智能物联网公司，同时引入全球物联网安全级别最高的Ayla云平台，成为全球首家具备人工智能“云+端”生态物联网公司。

近年来，公司通过自主研发沉淀了大中台、AI 产品和泛智能终端等产品形态，还通过一些创新方式进行业务合作，包括智慧社区、智慧监狱、智慧城市等综合解决方案。通过引进大量 AIoT 软件研发及销售人才，日海智能相继推出5G模组、AI 神经中枢平台以及各类智能终端、智能设备等创新产品，并在智慧城市、智慧场馆、智慧监狱多领域取得成绩。

在大会模组分论坛上，副总裁张红忠以“日海智能——全力打造5G模组和终端产品生态”为主题发表演讲，对日海智能模组发展进程及产品进行了简短介绍。

目前，芯讯通和龙尚科技（均为日海智能控股子公司）已经发布多款5G模组，2019年2月，芯讯通全球首发5G SIM8200EA-M2模组后，接连又发布了两款5G模组SIM8200G、SIM8300G-M2系列。已发布的5G模组均具备LGA 和M.2两种封装形式，其中搭载了芯讯通SIM8200EA-M2的 5G模组的应用终端产品已经陆续上市，有CPE、5G工业路由器、机器人、 等等。

2020年是5G蓬勃发展的一年，也是日海智能转战物联网深耕5G领域重要的一年，日海智能将充分运用其在资金、技术、人才方面的优势，携手各方合作伙伴，推动5G加速落地，共创美好。

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